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铜冠铜箔:PCB铜箔、锂电铜箔加工费收入下降 上半年净利同比降85.35%
发布时间:2023-08-25 15:01:11 文章来源:SMM

铜冠铜箔日前发布的半年度业绩快报显示:报告期内,公司紧紧围绕董事会确定的发展战略、经营目标,全面开展各项工作。经初步核算,上半年实现营业收入175270.04万元,同比下降11.45%,实现利润总额2959.76万元,同比下降87.25%,实现归属于上市公司股东的净利润2819.64万元,同比下降85.35%。

对于业绩变动的主要原因,铜冠铜箔表示:①受全球经济不稳定以及消费电子市场低迷,公司PCB铜箔加工费收入下降影响公司利润;②报告期内受下游客户去库存影响,需求量降低,加之铜箔行业新增产能释放,供给增加,锂电池铜箔加工费收入下降,影响公司利润。面对外部环境的诸多挑战,公司将持续优化订单结构,积极开拓RTF铜箔及HVLP铜箔等新产品在下游的规模化应用,提升高附加值产品销售占比;加快推进6μm以下及高抗拉产品的市场推广,同时注重高端客户开发;做好降本增效,利用技术创新和升级,结合“三化一稳定”方案,推动智能工场建设,降低生产成本。


【资料图】

正如铜冠铜箔业绩报描述的那样,今年上半年电子电路铜箔和锂电铜箔的加工费整体处于下行趋势。不过近来受消费转好的带动,电子电路铜箔的加工费在8月份迎来了小幅回升。

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以SMM的HTE铜箔加工费18μm(周)均价的走势为例,进入2023年,其均价以21000元/吨开局,随后便整体处于下跌的趋势,6月30日其均价以17000元/吨告别了上半年,其均价在半年的时间里,下跌了4000元/吨,跌幅为19.05%。进入7月,其均价在横盘了一段时间内,继续小幅下行,更是在7月21日跌至了目前的年内低点16500元/吨。16500元/吨这一均价一直维持到8月4日。其均价经历了年初至8月初的整体下跌徘徊之后,在8月11日迎来了年内的首次反弹,此次电子电路铜箔加工费的上涨,主要是受益于国内汽车政策向好及各种促销推动之下,汽车行业整体订单较好;以及7月铜价重心走高,下游板材厂看涨后市积极补库备货;叠加前期电子电路铜箔成品库存有所消耗,7月电子电路铜箔产销双双上涨,加工费随之走高。随着下游的库存进一步消化,消费淡季转旺,SMM预计消费电子行业缓慢复苏。8月25日,HTE铜箔加工费18μm(周)报价为16000~20000元/吨,平均价为18000元/吨,其均价较前一周上涨500元/吨。

从SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的历史走势来看,进入2023年,其均价以36500元/吨的价格平稳开局,这一价格一直平稳的持续到1月20日当周,进入2月3日当周,其均价便开启了今年上半年的整体下跌之路。进入5月下旬随着新能源汽车等需求回暖的刺激,锂电铜箔加工费有止跌企稳的迹象。不过,临近7月,随着电池厂招标价格的走低,以及进入二季度新增产能的陆续投产,锂电铜箔加工费出现了继续下行的迹象。6月30日,据SMM报价显示,SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为20000~27000元/吨,平均价为23500元/吨,其均价与今年年初36500元/吨的均价相比,下跌了13000元/吨,跌幅为35.62%。8月25日,SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为19000~25000元/吨,平均价为22000元/吨,其均价较前一周下跌500元/吨。

正如SMM此前所预期的一样,随着传统锂电铜箔新增产能的陆续投产带来的产能过剩,叠加各大电池厂招标的价格较低,使得锂电铜箔现货市场的价格出现了下行。SMM铜品目高级分析师于少雪在SMM主办的第八届中国国际新能源大会暨产业博览会-中国国际新能源铜铝材料发展论坛上表示:中国电子电路铜箔及锂电铜箔产能逐年增长,其中锂电铜箔产能扩张加速,在2022年锂电铜箔产能超过电子电路铜箔;预计2023年我国电子铜箔行业总投产产能可达42万吨,其中锂电铜箔投产产能约为39.5万吨,占总投产产能的94%。

铜冠铜箔此前接受机构调研时介绍:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(THE铜箔)、反转处理铜箔(RTF铜箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W铜箔)和极低轮廓铜箔(HVLP铜箔)等。锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。截至目前,公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年;在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年,其中1万吨在铜陵基地处于安装状态,另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。经营情况方面,今年的经营情况相比去年是有所下降,一季度利润总额是2,594.99万元,原因是下游增速放缓,铜箔加工费下滑,但由于长期以来和下游的良好合作基础,订单情况正常,基本可以做到平衡产能。

对于铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况?铜冠铜箔回应:3.5um铜箔目前仍处于研发成功,向下游客户送样对接的阶段,加工费预计比4.5um铜箔高。

对于公司的锂电池铜箔产品结构?铜冠铜箔表示:公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%,其中以6um铜箔为主。

对于公司生产的HVLP铜箔的情况?铜冠铜箔介绍:HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度,制成PCB后,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性。研发历程上,高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一,在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔,可以提升公司技术水平,打破主要材料靠进口的情况,2022年公司已向下游客户批量供货,并且得到客户较好的评价。产品方面,HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多,主要可能体现在三个方面:第一,HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔,对于低粗糙度的要求越小越好;第二,HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能;第三,带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大,发热严重,要求开发低磁性处理技术。

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