奕成科技完成超10亿元B轮融资 聚焦板级高密封装技术领域
发布时间：2023-08-18 18:04:18
文章来源：智通财经
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据“光源资本”公众号报道，近日，成都奕成科技股份有限公司(下称：奕成科技)完成超10亿元人民币B轮融资，由经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资完成后，奕成科技将继续夯实技术实力，加快客户验证及产能提升。
据公开资料显示，奕成科技是国内板级高密封装技术领域的先行者，为中国大陆FOPLP的先行者。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其独创的板级高密系统封测技术，在510mmx515mm的玻璃载板上实现2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上已达行业领先水准。
