韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求
发布时间：2023-08-03 10:29:49
文章来源：可来股吧
【资料图】
韩美半导体日前宣布开设邦德工厂，扩大其大规模TC键合机产能(CAPA)以满足客户需求。据悉，TC键合机是一种通过硅通孔堆叠半导体芯片的设备，对于HBM的大规模生产至关重要。
