第四届光电子集成芯片立强大会在厦门举行
发布时间：2023-08-14 11:37:28
文章来源：科技日报
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据悉，本次大会为期6天，设有15个专题分会，将开展大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等丰富多彩的交流活动，旨在推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养。
第四届光电子集成芯片立强大会开幕现场 大会组委会供图
在13日至14日举行的32场专题研讨会中，国内外100多家机构的120余位学术界、工业界领军专家将围绕前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、仿真与设计、封装与测试等关键主题作报告，为与会者提供新的技术思路和前沿信息。
此外，为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，大会期间还设置30个展台，展示光电集成芯片材料、器件、工艺平台、传感与成像等领域的优秀成果;为提升青年科研人员的专业技能，组委会还安排了为期三天的光电子流片和软件培训，向企业、科研人员、师生提供专业级学习机会。
参会代表表示，本届大会体现出很强的产学研结合特点，交流报告专业性强、信息量大、内容翔实有体系，充分展示了国内外的最新技术动态和发展趋势。
第四届光电子集成芯片立强大会展台 大会组委会供图
