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尽管现阶段台积电（TSMC）仍保持着先进工艺方面的领先又是，但随着全球经济放缓、半导体行业不景气、先进制程价格昂贵、消费市场需求疲软等因素影响，客户开始减缓投片下单，这很可能让台积电难以达成其成长目标。

据Digitimes报道，除了最大客户苹果以外，像高通、联发科、英伟达和AMD等台积电大客户，皆修改了原定的计划，推迟采用3nm及其以下的先进工艺。其中AMD消费级芯片直到2025年仍会停留在4nm及其以上工艺，最早采用3nm工艺的是EPYC服务器处理器，也要等到2024年下半年，原计划采用2nm工艺的Zen 6架构处理器最快要到2026年才会登场。英伟达仍在做评估，应该要到2025年才会进入3nm制程节点。

最新的消息称，苹果不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年。苹果今年将发布新一代iPhone 15系列智能手机，高端型号上应该会采用台积电3nm工艺制造的A17 Bionic，如果新款iPhone机型的销售也未能达到预期，恐怕会对台积电的运营造成进一步冲击。

由于市场对其3nm产能、良品率、成本等疑虑只增不减，最近台积电再次强调了其3nm和2nm计划。台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。

有半导体从业人员表示，过去一年多里，台积电3nm工艺争议并不少，除了量产时间推迟，客户对新工艺的良品率、效能和价格等方面都有顾虑，而且今年下半年的市场供需情况并不乐观，甚至苹果都已受到了影响。